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板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统

裘燕青 张刘刘 陈苗根 王成群

光学精密工程2016,Vol.24Issue(1):39-44,6.
光学精密工程2016,Vol.24Issue(1):39-44,6.DOI:10.3788/OPE.20162401.0039

板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统

Photoelectric parameter measurement system for chip-on-board wafer level packaging LEDs

裘燕青 1张刘刘 1陈苗根 1王成群2

作者信息

  • 1. 中国计量学院光学与电子科技学院,浙江杭州310018
  • 2. 浙江理工大学信息学院,浙江杭州310018
  • 折叠

摘要

关键词

光色检测/发光二极管(LED)/板上芯片(COB)/色坐标/色温/光通量

Key words

chromatic parameter measurement/Light Emitting Diode(LED)/Chip-on-board(COB)/color coordinate/color temperature/luminous flux

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

裘燕青,张刘刘,陈苗根,王成群..板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统[J].光学精密工程,2016,24(1):39-44,6.

基金项目

浙江省科技厅公益技术应用研究项目(No.2014C31114) (No.2014C31114)

光学精密工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-924X

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