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电子标签封装设备的温度压力控制系统设计与实现

李晓晨

中国科技投资Issue(7)：227,1.
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中国科技投资Issue(7)：227,1.

电子标签封装设备的温度压力控制系统设计与实现

李晓晨1

作者信息

  • 1. 哈尔滨凯纳科技股份有限公司
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摘要

关键词

电子标签/封装设备/温度压力控制

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李晓晨..电子标签封装设备的温度压力控制系统设计与实现[J].中国科技投资,2016,(7):227,1.

中国科技投资

1673-5811

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