金刚石与磨料磨具工程2016,Vol.36Issue(1):11-15,5.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2016.1.0003
固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化
Parameter optimization of sapphire wafer lapping with fixed abrasive pad
摘要
关键词
亲水性固结磨料/蓝宝石晶片/研磨/去除率/表面粗糙度Key words
hydrophilic fixed abrasive pad/sapphire wafer/lapping/material removal rate/surface roughness分类
矿业与冶金引用本文复制引用
郑方志,朱永伟,朱楠楠,王凯,沈琦..固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(1):11-15,5.基金项目
航空科学基金(2014ZE52055) (2014ZE52055)
国家自然科学基金(51175260). (51175260)