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固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化

郑方志 朱永伟 朱楠楠 王凯 沈琦

金刚石与磨料磨具工程2016,Vol.36Issue(1):11-15,5.
金刚石与磨料磨具工程2016,Vol.36Issue(1):11-15,5.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2016.1.0003

固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化

Parameter optimization of sapphire wafer lapping with fixed abrasive pad

郑方志 1朱永伟 1朱楠楠 1王凯 1沈琦1

作者信息

  • 1. 南京航空航天大学机电学院,江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京210016
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摘要

关键词

亲水性固结磨料/蓝宝石晶片/研磨/去除率/表面粗糙度

Key words

hydrophilic fixed abrasive pad/sapphire wafer/lapping/material removal rate/surface roughness

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

郑方志,朱永伟,朱楠楠,王凯,沈琦..固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(1):11-15,5.

基金项目

航空科学基金(2014ZE52055) (2014ZE52055)

国家自然科学基金(51175260). (51175260)

金刚石与磨料磨具工程

OACSTPCD

1006-852X

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