人工晶体学报2016，Vol.45Issue(4)：859-867,9.
蓝宝石晶片加工中的技术关键和对策
Key Technology and Strategies in Sapphire Wafer Processing
摘要
关键词
蓝宝石薄片/金刚石研磨盘/蓝宝石精磨/兆声清洗Key words
sapphire wafer/diamond lapping platen/sapphire fine lapping/megasonic cleaning分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张保国,刘玉岭..蓝宝石晶片加工中的技术关键和对策[J].人工晶体学报,2016,45(4):859-867,9.基金项目
河北省百人计划项目(E2013100006) （E2013100006）
