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全密封微波组件壳体激光缝焊技术

朱开宏 陈洁民 吴彬 单余生

电焊机2016,Vol.46Issue(5):59-62,4.
电焊机2016,Vol.46Issue(5):59-62,4.DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2016.05.13

全密封微波组件壳体激光缝焊技术

Laser seam welding technology for fully sealed microwave modules

朱开宏 1陈洁民 1吴彬 1单余生1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016
  • 折叠

摘要

关键词

微波组件/激光缝焊/气密性封装

Key words

microwave modules/laser seam welding/hermetic sealing

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

朱开宏,陈洁民,吴彬,单余生..全密封微波组件壳体激光缝焊技术[J].电焊机,2016,46(5):59-62,4.

电焊机

OACSTPCD

1001-2303

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