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面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数

刘冲周利杰梁超李经民

光学精密工程2016，Vol.24Issue(5)：1057-1064,8.

光学精密工程2016，Vol.24Issue(5)：1057-1064,8.DOI:10.3788/OPE.20162405.1057

Joint structure and processing parameters of ultrasonic precision bonding for point-of-care testing chips

刘冲 ¹周利杰 ¹梁超 ¹李经民¹

作者信息

即时检测芯片/超声波键合/熔接结构/通道高度/工艺参数

Point-Of-Care Testing (POCT) chip/ultrasonic bonding/joint structure/microchannel height/processing parameter

通用工业技术

刘冲,周利杰,梁超,李经民..面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数[J].光学精密工程,2016,24(5):1057-1064,8.

国家自然科学基金资助项目(No.51375076,No.51475079) （No.51375076,No.51475079）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1004-924X

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