太原理工大学学报2016，Vol.47Issue(2)：140-143,4.DOI:10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2016.02.003
高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用
The Application of High-power Semiconductor Laser in Metallic Material Processing
摘要
关键词
高功率半导体激光器/焊接/淬火/激光熔覆/材料表面硬化/金属材料加工Key words
high power semiconductor laser/welding/quenching/laser cladding/surface hardening/metal deformation process分类
矿业与冶金引用本文复制引用
李学敏,苏国强,翟光美,刘青明..高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用[J].太原理工大学学报,2016,47(2):140-143,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目:InGaN基蓝绿光LED外延材料与器件的研究(61475110) （61475110）
