电器与能效管理技术Issue(8)：27-31,5.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2016.08.007
基于Ansys的不同表面形式触头的温度场仿真
Thermal Field Simulation of Contact with Different Surface Forms Based on Ansys
摘要
关键词
触头/热分析/表面形式/环境温度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘帼巾,李凤,方圣,段文乐..基于Ansys的不同表面形式触头的温度场仿真[J].电器与能效管理技术,2016,(8):27-31,5.
