硅酸盐通报2016，Vol.35Issue(5)：1527-1531,5.
硅片切割废砂浆的资源化利用现状
Present Situations for Resource Utilization of Silicon Wafers Cutting Waste Slurry
摘要
关键词
硅片/切割/废砂浆/资源化利用Key words
silicon wafers/cutting/waste slurry/resource utilization分类
通用工业技术引用本文复制引用
侯思懿,铁生年..硅片切割废砂浆的资源化利用现状[J].硅酸盐通报,2016,35(5):1527-1531,5.基金项目
青海省重点实验室发展专项资金(2014-Z-Y31,2015-Z-Y02) （2014-Z-Y31,2015-Z-Y02）
