屏蔽厚度对电路板充电防护仿真分析

于向前陈鸿飞王建昭宗秋刚邵思霈邹鸿施伟红贾向红邹积清

太赫兹科学与电子信息学报2016，Vol.14Issue(2)：241-244,4.

太赫兹科学与电子信息学报2016，Vol.14Issue(2)：241-244,4.DOI:10.11805/TKYDA201602.0241

Simulation of the influence of shielding layer's thickness on charging hazard of circuit board

于向前 ¹陈鸿飞 ¹王建昭 ²宗秋刚 ¹邵思霈 ³邹鸿 ¹施伟红 ¹贾向红 ⁴邹积清¹

作者信息

卫星深层介质充放电/双面覆铜接地电路板/地球同步轨道/Geant-RIC方法

deep dielectrics charge and discharge hazards/double grounded circuit board/Geostationary Earth Orbit/Geant4-RIC method

信息技术与安全科学

于向前,陈鸿飞,王建昭,宗秋刚,邵思霈,邹鸿,施伟红,贾向红,邹积清..屏蔽厚度对电路板充电防护仿真分析[J].太赫兹科学与电子信息学报,2016,14(2):241-244,4.

国家自然科学基金面上资助项目(41374181) （41374181）

国家重大科学仪器设备开发专项资助项目(2012YQ03014207) （2012YQ03014207）

OACSTPCD

ISSN：2095-4980

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