多层薄膜结构中的热应力分析OA北大核心CSCDCSTPCD
Thermal Stress Analysis on Multilayer Structure
针对当前无法分析MEMS多层薄膜结构中热应力的现状，通过修正Suhir.E提出的双金属带热应力分布理论，提出了MEMS多层薄膜结构的热应力分布模型，该模型适用于评估MEMS多层结构中热应力分布规律，同时为采取合理措施减小应力提供了理论支持。在温度载荷作用下，多层薄膜结构中将产生正应力、剪应力和剥离应力的作用，应力变化主要集中在界面端处。其中，正应力分布于各层内，随与中心点距离的增大呈指数减小，在端面处急剧减小至最小值；剪应力和剥离应力则主要分布于…查看全部>>
Aimed at the multilayer structure being unable to parse,the thermodynamics distributing model has been put forward by revising bimetal strip stresses model advanced by Suhir. E,which applies to evaluate the thermal stress distributing rule of MEMS multilayer structure. Under the thermal loading,multilayer structure composed by different material will create normal stress,shearing stress and peeling stress,and the stress variety concentre in the end of interf…查看全部>>
刘加凯
武警工程大学装备工程学院，西安710086
电子信息工程
MEMS多层薄膜结构热应力温度载荷
memsmultilayer structurethermal stresstemperature load
《传感技术学报》 2016 (7)
994-999,6
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