硅片精密磨削用砂轮的研究综述OA
A Survey of Grinding Wheel for Precision Grinding of Silicon Wafer
砂轮作为硅片精密磨削加工过程中的关键加工工具备受关注.对硅片精密磨削用砂轮的国内外研究情况进行了总结分析,认为在其制备技术研究方面还需进一步的理论支撑;在磨损与观测评价方法研究方面,宜从砂轮建模入手,结合磨削硅片的材料特性,建立不同磨削阶段的砂轮磨削磨损模型;分析其磨损机理,同时优选砂轮观测评价方法,试验验证磨损过程.
任庆磊;魏昕;谢小柱;胡伟
广东工业大学机电工程学院,广东广州510006广东工业大学机电工程学院,广东广州510006广东工业大学机电工程学院,广东广州510006广东工业大学机电工程学院,广东广州510006
金属材料
硅片精密磨削砂轮磨损建模
silicon waferprecision grindinggrinding wheelwearmodeling
《广东工业大学学报》 2016 (2)
硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究
19-23,5
国家自然科学基金资助项目(U0734008)广东省自然科学基金资助项目(8151009001000048)广东工业大学校青年基金资助项目(082042)
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