光学精密工程2016，Vol.24Issue(6)：1382-1388,7.DOI:10.3788/OPE.20162406.1382
SOI压阻传感器的阳极键合结合面检测
Detection of anodic bonding joint surface for SOI piezoresistive sensor
摘要
关键词
绝缘体上硅(SOI)/压阻传感器/芯片/封装质量/视觉检测/阳极键合Key words
Silicon On Insulator (SOI)/piezoresistive sensor/chip/packaging quality/visual detection/anodic bonding分类
计算机与自动化引用本文复制引用
陈立国,王挺,李亚娣,潘明强..SOI压阻传感器的阳极键合结合面检测[J].光学精密工程,2016,24(6):1382-1388,7.基金项目
国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2012AA041201) （No.2012AA041201）
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(No.20133201130003) （No.20133201130003）
