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聚合法制备木基聚苯胺半导体薄木的主要特性

何文 田佳西 李吉平 金辉 孙丰文 张齐生

林业工程学报2016,Vol.1Issue(3):16-20,5.
林业工程学报2016,Vol.1Issue(3):16-20,5.DOI:10.13360/j.issn.2096-1359.2016.03.003

聚合法制备木基聚苯胺半导体薄木的主要特性

The characteristics of semiconducting wood-polyaniline veneers synthesized via in situ polymerization

何文 1田佳西 2李吉平 2金辉 2孙丰文 3张齐生1

作者信息

  • 1. 南京林业大学材料科学与工程学院
  • 2. 南京林业大学生物与环境学院,南京210037
  • 3. 南京林业大学(泗阳)杨木加工利用技术研究院,江苏泗阳223700
  • 折叠

摘要

关键词

木质单板/聚苯胺/电磁屏蔽/原位聚合/电导率

Key words

wood veneer/polyaniline/electromagnetic shielding/in situ polymerization/electrical conductivity

分类

轻工纺织

引用本文复制引用

何文,田佳西,李吉平,金辉,孙丰文,张齐生..聚合法制备木基聚苯胺半导体薄木的主要特性[J].林业工程学报,2016,1(3):16-20,5.

基金项目

国家自然科学基金项目(31300476) (31300476)

江苏省自然科学基金项目(BK20140971) (BK20140971)

江苏苏北富民强县项目(BN2014069). (BN2014069)

林业工程学报

OA北大核心CSTPCD

2096-1359

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