铸造技术2016，Vol.37Issue(5)：998-1000,1003,4.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2016.05.043
无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化
Simulation Analysis and Optimization on Thermal Deformation of Lead-free PCB Module During Reflow Soldering
摘要
关键词
无铅焊料/PCB/回流焊/热变形/仿真/优化Key words
lead-free solder/PCB/reflow soldering/thermal deformation/simulation/optimization分类
矿业与冶金引用本文复制引用
李娜..无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化[J].铸造技术,2016,37(5):998-1000,1003,4.基金项目
陕西铁路工程职业技术学院2015年常规项目(2015-07) （2015-07）
陕西铁路工程职业技术学院2015年教育教学改革基金项目(2015JG-32) （2015JG-32）
