桂林电子科技大学学报2016，Vol.36Issue(3)：190-193,4.
真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响
Influence of vacuum eutectic welding parameters on void fraction of solder joint
摘要
关键词
真空共品焊/空洞/空洞率/工艺参数Key words
vacuum eutectic welding/void/void ratio/process parameter分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
庞天生,陈小勇..真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响[J].桂林电子科技大学学报,2016,36(3):190-193,4.基金项目
预研项目“多能量* * *研究” （）
