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微孔互连无氰电镀金工艺研究

王川宝 胡泽先 王伟

世界有色金属Issue(5)：148-150,3.
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世界有色金属Issue(5)：148-150,3.

微孔互连无氰电镀金工艺研究

Research on the non-cyanide gold electroplating in the interconnection via

王川宝 1胡泽先 1王伟1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
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摘要

关键词

无氰镀金/互连微孔/喷镀电镀

分类

化学化工

引用本文复制引用

王川宝,胡泽先,王伟..微孔互连无氰电镀金工艺研究[J].世界有色金属,2016,(5):148-150,3.

世界有色金属

1002-5065

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