金刚石与磨料磨具工程2016，Vol.36Issue(3)：1-5,10,6.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0001
磨削速度和压力对单晶硅去除特性的影响
Impact of grinding speed and pressure on material removal characteristics of monocrystalline silicon
摘要
关键词
单晶硅/磨削速度/法向压力/粗糙度/去除率/亚表面损伤Key words
monocrystalline silicon/grinding speed/normal force/roughness value/material removal rate/subsurface damage分类
矿业与冶金引用本文复制引用
于月滨,王紫光,周平,高尚,郭东明..磨削速度和压力对单晶硅去除特性的影响[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(3):1-5,10,6.基金项目
国家自然基金重大研究计划集成项目(91023019) （91023019）
国家自然基金青年科学项目(51505063) （51505063）
中央高校基本科研业务费(DUT14LAB02,DUT14LH003) （DUT14LAB02,DUT14LH003）
中国博士后基金面上项目(2014M561225). （2014M561225）
