金刚石与磨料磨具工程2016，Vol.36Issue(3)：17-22,6.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0004
冰粒型固结磨具抛光锗片的温度场仿真与实验研究
Simulation of temperature field when polishing germanium wafer using ice-bonded-abrasive polishing pad
摘要
关键词
温度场/ABAQUS/冰粒型固结磨料/抛光/锗片Key words
temperature field/ABAQUS/ice-bonded-abrasive/polishing/germanium wafer分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王勇,孙玉利,汤苏扬,刘志刚,左敦稳..冰粒型固结磨具抛光锗片的温度场仿真与实验研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(3):17-22,6.基金项目
国家自然科学基金面上项目(No.51375237) （No.51375237）
中国博士后科学基金特别资助项目(No.2015T80547) （No.2015T80547）
中国博士后科学基金面上资助项目(No.2014M551587) （No.2014M551587）
南京航空航天大学校开放基金项目(kfjj20150509). （kfjj20150509）
