金刚石与磨料磨具工程2016，Vol.36Issue(3)：23-27,5.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005
旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究
Research on stress and subsurface damage on silicon wafer machined by rotational grinding
摘要
关键词
磨削/Stoney公式/加工应力/亚表面损伤Key words
grinding/Stoney's equation/machining stress/subsurface damage分类
矿业与冶金引用本文复制引用
许善策,曹治赫,王紫光,周平..旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(3):23-27,5.基金项目
国家自然科学基金项目(91323302,51475076) （91323302,51475076）
中央高校基本科研业务费(DUT14LAB02,DUT14LH003). （DUT14LAB02,DUT14LH003）
