电器与能效管理技术Issue(11)：69-74,6.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2016.11.014
基于Moldflow软件对塑壳断路器盖板翘曲变形的研究
Research on the Warpage of Cover Plate of MCCB Based on Moldflow
黄旗忠 1刘敏 1安翔宇 1高玉保1
作者信息
- 1. 浙江正泰电器股份有限公司,浙江温州 325000
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摘要
关键词
注塑成型/盖板/翘曲/Moldflow分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄旗忠,刘敏,安翔宇,高玉保..基于Moldflow软件对塑壳断路器盖板翘曲变形的研究[J].电器与能效管理技术,2016,(11):69-74,6.
