中国塑料2016，Vol.30Issue(7)：62-68,7.
塑封成型过程芯片热-流-固耦合变形机理数值模拟研究
Numerical Simulation on Thermal-fluid-structure Coupling Deformation of Chip Plastic Encapsulation Process
摘要
关键词
芯片/封装成型/热-流-固耦合/翘曲变形机理Key words
chip/plastic encapsulation molding process/thermal-fluid-structure coupling/warpage deformation mechanism分类
化学化工引用本文复制引用
周国发,宋佳佳,王梅媚..塑封成型过程芯片热-流-固耦合变形机理数值模拟研究[J].中国塑料,2016,30(7):62-68,7.基金项目
国家自然科学基金(21464009) （21464009）
