桂林电子科技大学学报2016，Vol.36Issue(4)：289-293,5.
多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响
Influence of MCM BGA-via structure parameters on signal transmission characteristics
摘要
关键词
多芯片组件/结构参数/BGA焊点/反焊盘/垂直通孔/回波损耗Key words
multi-chip module/structure parameter/BGA solder joint/anti-pad/vertical via/return loss分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周保林,周德俭,卢杨..多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响[J].桂林电子科技大学学报,2016,36(4):289-293,5.基金项目
国防973项目“多能量* * *研究” （）
