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低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展

杨大令 韩晓倩 王立久

材料科学与工程学报2016,Vol.34Issue(5):843-847,829,6.
材料科学与工程学报2016,Vol.34Issue(5):843-847,829,6.DOI:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.05.032

低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展

Research Progress in Preparation of Low Dielectric Constant Polyimide Matrix Porous Composites

杨大令 1韩晓倩 1王立久1

作者信息

  • 1. 大连理工大学建设工程学部,辽宁大连116024
  • 折叠

摘要

关键词

介电常数/聚酰亚胺/多孔/层间绝缘材料

Key words

dielectric constant/polyimide/porous/inter-level dielectrics

分类

化学化工

引用本文复制引用

杨大令,韩晓倩,王立久..低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展[J].材料科学与工程学报,2016,34(5):843-847,829,6.

材料科学与工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1673-2812

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