计算机工程2016，Vol.42Issue(9)：52-57,6.DOI:10.3969/j.issn.1000-3428.2016.09.010
基于贪心算法的3D-Mesh片上网络层间互联结构
Network on Chip Inter-layer Connection Structure for 3D-Mesh Based on Greedy Algorithm
摘要
关键词
三维片上网络/层间互联/贪心算法/硅通孔/实时测量Key words
3D Network on Chip (3D-NoC)/inter-layer connection/greedy algorithm/Through Silicon Vias (TSV)/real-time measurement分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吕天航,刘勤让,赵博..基于贪心算法的3D-Mesh片上网络层间互联结构[J].计算机工程,2016,42(9):52-57,6.基金项目
国家“863”计划基金资助项目(2014AA01A704) （2014AA01A704）
国家自然科学基金资助项目(61572520). （61572520）
