空间电子技术2016，Vol.13Issue(4)：22-26,5.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2016.04.005
浅议多芯片焊接工装设计
More Than Extraction Chip Welding Equipment Design
陈家平 1夏维娟 1周虹 1陈东1
作者信息
- 1. 中国空间技术研究院西安分院,西安 710100
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摘要
关键词
多芯片/组装技术/共晶焊接/工装设计/工程应用引用本文复制引用
陈家平,夏维娟,周虹,陈东..浅议多芯片焊接工装设计[J].空间电子技术,2016,13(4):22-26,5.
