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医疗器械相关性压疮的研究现状

靳辞辞 王惠琴

护理与康复2016，Vol.15Issue(10)：946-949,4.
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护理与康复2016，Vol.15Issue(10)：946-949,4.DOI:10.3969/j.issn.1671-9875.2016.10.007

医疗器械相关性压疮的研究现状

靳辞辞 1王惠琴1

作者信息

  • 1. 浙江大学医学院附属第二医院,浙江杭州 310009
  • 折叠

摘要

关键词

医疗器械/压疮/原因/预防/研究现状

分类

医药卫生

引用本文复制引用

靳辞辞,王惠琴..医疗器械相关性压疮的研究现状[J].护理与康复,2016,15(10):946-949,4.

护理与康复

1671-9875

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