真空电子技术Issue(5)：1-6,6.
直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究
Research on Metallization and Interface Behavior of Direct Plated Copper Ceramic Substrates
张珊珊 1杨会生 1颜鲁春 1庞晓露 1高克玮 1李磊 2李中正2
作者信息
- 1. 北京科技大学,北京100083
- 2. 临淄市临淄银河高技术开发有限公司,山东淄博255400
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摘要
关键词
直接镀铜/陶瓷基板/陶瓷金属化Key words
Direct plated copper/Ceramic substrate/Ceramic metallization分类
通用工业技术引用本文复制引用
张珊珊,杨会生,颜鲁春,庞晓露,高克玮,李磊,李中正..直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究[J].真空电子技术,2016,(5):1-6,6.
