真空电子技术Issue(5)：11-14,4.
系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
Research Progress and Developing Trend of Ceramic Substrate Materials for System in Package
高岭 1赵东亮1
作者信息
- 1. 河北半导体研究所,河北石家庄050051
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摘要
关键词
系统级封装/陶瓷基板材料/氮化铝/低温共烧陶瓷Key words
System in package/Ceramic substrate material/AlN/LTCC分类
化学化工引用本文复制引用
高岭,赵东亮..系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势[J].真空电子技术,2016,(5):11-14,4.
