| 注册
首页|期刊导航|北京信息科技大学学报(自然科学版)|面向射频系统级封装的自动测试系统

面向射频系统级封装的自动测试系统

缪旻 段肖洋 刘晓芳 刘欢

北京信息科技大学学报(自然科学版)2016,Vol.31Issue(5):1-4,4.
北京信息科技大学学报(自然科学版)2016,Vol.31Issue(5):1-4,4.DOI:10.16508/j.cnki.11-5866/n.2016.05.001

面向射频系统级封装的自动测试系统

An automatic test system for RF system-in-package

缪旻 1段肖洋 2刘晓芳 1刘欢3

作者信息

  • 1. 北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101
  • 2. 北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871
  • 3. 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,无锡214000
  • 折叠

摘要

关键词

射频系统级封装/三维集成/自动测试系统

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

缪旻,段肖洋,刘晓芳,刘欢..面向射频系统级封装的自动测试系统[J].北京信息科技大学学报(自然科学版),2016,31(5):1-4,4.

基金项目

北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划资助项目(长城学者培养计划,CIT&TCD20150320) (长城学者培养计划,CIT&TCD20150320)

国家自然科学基金资助项目(61674016) (61674016)

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司大学计划资助项目(HJ-PMD2014-012) (HJ-PMD2014-012)

北京信息科技大学学报(自然科学版)

1674-6864

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文