电源学报2016，Vol.14Issue(6)：58-66,9.DOI:10.13234/j.issn.2095-2805.2016.6.58
芯片封装参数对功率模块热特性影响的研究
Influences of Chip Packaging Parameters on Thermal Characteristics of Power Modules
摘要
关键词
功率模块/热阻/热应力/有限元分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
袁讯,王学梅,张波..芯片封装参数对功率模块热特性影响的研究[J].电源学报,2016,14(6):58-66,9.基金项目
国家自然科学基金资助项目(51107044) （51107044）
