现代制造工程Issue(10)：111-114,4.DOI:10.16731/j.cnki.1671-3133.2016.10.023
基于染料渗透试验的BGA焊点失效分析
Failure analysis of BGA solder joints based on dye penetrate testing
摘要
关键词
染料渗透试验/BGA焊点失效/失效模型/开裂面积/质量分析Key words
dye penetration test/BGA solder joints failure/failure mode/crack size/quality analysis分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴尘,陈伟元..基于染料渗透试验的BGA焊点失效分析[J].现代制造工程,2016,(10):111-114,4.基金项目
江苏省高校科研成果产业化推进项目(JHB2012-75) （JHB2012-75）
苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)(SYG201246) （应用基础研究计划）
苏州市职业大学校级科研项目(SVU2015CGCX04) （SVU2015CGCX04）
