中南大学学报（自然科学版）2016，Vol.47Issue(9)：2968-2975,8.DOI:10.11817/j.issn.1672-7207.2016.09.009
超声外场下SiCp/7085复合材料界面结合机理
Interface bonding mechanism of SiCp/7085 composite in ultrasound field
摘要
关键词
超声外场/7085铝合金/SiCp/界面Key words
ultrasonic radiation/7085Aluminum alloy/SiCp/interface分类
矿业与冶金引用本文复制引用
李畅梓,张立华,李晓谦,黎正华,李瑞卿,董方..超声外场下SiCp/7085复合材料界面结合机理[J].中南大学学报（自然科学版）,2016,47(9):2968-2975,8.基金项目
国家重点基础研究发展计划(“973”计划)项目(2010CB731706,2012CB619504) （“973”计划）
国家自然科学基金资助项目(51575539)(Projects(2010CB731706,2012CB619504) supported by the National Basic Research Development Program (973 Program) of China （51575539）
Project (51575539) supported by the National Natural Science Foundation of China) （51575539）
