讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺.重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区、焊接区(回流区)和冷却区等各阶段所受温度的影响及其可能引起的不良后果,为LED灯珠无铅回流焊接工艺提供参考.
作者：冯博楷;宋秋实
作者单位：菏泽学院蒋震机电工程学院,山东 菏泽 274000菏泽学院蒋震机电工程学院,山东 菏泽 274000
中文关键词：LED灯珠无铅回流焊温度曲线
刊名：《科技创新与应用》 2017 (1)
页码/页数：167,1
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