电子科技2017，Vol.30Issue(1)：5-8,4.DOI:10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2017.01.002
BGA植球机真空植球法研究
Research About Vacuum Sucking Method of BGA Package Ball Mounter
摘要
关键词
BGA封装/真空植球法/植球缺陷/植球压力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘劲松,闫雷,王鹤..BGA植球机真空植球法研究[J].电子科技,2017,30(1):5-8,4.基金项目
上海市科委基础研究重点科技攻关项目(12111101500) （12111101500）
