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基于CFD的手机PCB板温度场仿真

陈泽睿 沈昱明

电子科技2017,Vol.30Issue(2):87-89,3.
电子科技2017,Vol.30Issue(2):87-89,3.DOI:10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2017.02.023

基于CFD的手机PCB板温度场仿真

Temperature Field Simulation of the Mobile Phone PCB Board Based on CFD

陈泽睿 1沈昱明1

作者信息

  • 1. 上海理工大学光电信息与计算机工程学院,上海200093
  • 折叠

摘要

关键词

手机PCB板/温度场/仿真/CFD

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈泽睿,沈昱明..基于CFD的手机PCB板温度场仿真[J].电子科技,2017,30(2):87-89,3.

电子科技

1007-7820

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