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SMD-0.3型陶瓷封装器件外壳设计及改进

杨启达

大科技Issue(10)：267-268,2.
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大科技Issue(10)：267-268,2.

SMD-0.3型陶瓷封装器件外壳设计及改进

杨启达1

作者信息

  • 1. 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 贵州贵阳 550000
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摘要

关键词

散热/表面贴装器件

分类

信息技术与安全科学

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杨启达..SMD-0.3型陶瓷封装器件外壳设计及改进[J].大科技,2017,(10):267-268,2.

大科技

1004-7344

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