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LED封装技术的现状与发展

王杰田

科技创新与应用Issue(12)：42,1.
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科技创新与应用Issue(12)：42,1.

LED封装技术的现状与发展

王杰田1

作者信息

  • 1. 汕头大学 工学院,广东 汕头 515063
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摘要

关键词

大功率LED/封装技术/材料/结构

引用本文复制引用

王杰田..LED封装技术的现状与发展[J].科技创新与应用,2017,(12):42,1.

科技创新与应用

2095-2945

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