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PCBA上焊盘焊接不良原因分析

吕俊杰

科技创新与应用Issue(11)：116,1.
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科技创新与应用Issue(11)：116,1.

PCBA上焊盘焊接不良原因分析

吕俊杰1

作者信息

  • 1. 武汉职业技术学院电信学院,湖北 武汉 430074
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摘要

关键词

PCBA/上锡不良/表面SEM/FIB剖面

引用本文复制引用

吕俊杰..PCBA上焊盘焊接不良原因分析[J].科技创新与应用,2017,(11):116,1.

科技创新与应用

2095-2945

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