有色金属材料与工程2017，Vol.38Issue(2)：112-118,7.DOI:10.13258/j.cnki.nmme.2017.02.011
Sn-Bi系低温无Pb焊料的研究现状及发展趋势
Review of Sn-Bi Low Temperature Lead-free Solder
摘要
关键词
Sn-Bi焊料/无Pb焊料/结构转变/润湿性能/界面化合物分类
矿业与冶金引用本文复制引用
陈剑明,张建波,李明茂..Sn-Bi系低温无Pb焊料的研究现状及发展趋势[J].有色金属材料与工程,2017,38(2):112-118,7.基金项目
江西省科技自然科学基金项目(20142BAB206013) （20142BAB206013）
