|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|科技创新与应用|高冲击下激光导引头电路组灌封固化方法研究

高冲击下激光导引头电路组灌封固化方法研究

康朝阳 唐金力 杜丽梅 谢亚峰 姚永庆

科技创新与应用Issue(18)：39-40,2.
✕
科技创新与应用Issue(18)：39-40,2.

高冲击下激光导引头电路组灌封固化方法研究

康朝阳 1唐金力 1杜丽梅 1谢亚峰 1姚永庆1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十七研究所,河南 郑州 450047
  • 折叠

摘要

关键词

激光导引头/高过载/电路组/灌封固化

引用本文复制引用

康朝阳,唐金力,杜丽梅,谢亚峰,姚永庆..高冲击下激光导引头电路组灌封固化方法研究[J].科技创新与应用,2017,(18):39-40,2.

科技创新与应用

2095-2945

访问量4
|
下载量0
段落导航相关论文