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Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为

张超 张柯柯 马宁 孙萌萌

河南科技大学学报（自然科学版）2017，Vol.38Issue(6)：1-6,6.
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河南科技大学学报（自然科学版）2017，Vol.38Issue(6)：1-6,6.DOI:10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2017.06.001

Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为

张超 1张柯柯 2马宁 1孙萌萌3

作者信息

  • 1. 河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023
  • 2. 河南科技大学 有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南 洛阳 471023
  • 3. 河南科技大学 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
  • 折叠

摘要

关键词

无铅钎焊/电迁移/热循环/界面尺寸/剪切强度

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张超,张柯柯,马宁,孙萌萌..Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为[J].河南科技大学学报（自然科学版）,2017,38(6):1-6,6.

基金项目

国家自然科学基金项目(U1604132) （U1604132）

河南省高校科技创新团队支持计划基金项目(13IRTSTHN003) （13IRTSTHN003）

河南省科技创新杰出人才计划基金项目(154200510022) （154200510022）

河南科技大学学报（自然科学版）

OA北大核心CSTPCD

1672-6871

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