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微电子封装的发展历史和新动态
微电子封装的发展历史和新动态
华冰鑫
李敏
刘淑红
产业与科技论坛
2017,Vol.16
Issue(16):50-51,2.
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产业与科技论坛
2017,Vol.16
Issue(16)
:50-51,2.
微电子封装的发展历史和新动态
华冰鑫
1
李敏
1
刘淑红
1
作者信息
1.
陕西国际商贸学院
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摘要
关键词
微电子封装
/
发展历史
/
技术创新
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华冰鑫,李敏,刘淑红..微电子封装的发展历史和新动态[J].产业与科技论坛,2017,16(16):50-51,2.
产业与科技论坛
OA
CHSSCD
ISSN:
1673-5641
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