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通孔元器件焊接透锡率问题研究

郝彬 张雨荷

大科技Issue(23)：216,1.
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大科技Issue(23)：216,1.

通孔元器件焊接透锡率问题研究

郝彬 1张雨荷1

作者信息

  • 1. 洛阳电光设备研究所 河南洛阳 471000
  • 折叠

摘要

关键词

透锡率/检查

分类

信息技术与安全科学

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郝彬,张雨荷..通孔元器件焊接透锡率问题研究[J].大科技,2017,(23):216,1.

大科技

1004-7344

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