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医疗器械相关性压疮的研究进展

张燕 彭德清 宋玉华

中国保健营养2017，Vol.27Issue(11)：63,1.
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中国保健营养2017，Vol.27Issue(11)：63,1.

医疗器械相关性压疮的研究进展

张燕 1彭德清 1宋玉华1

作者信息

  • 1. 安徽省宣城市人民医院 242000
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摘要

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张燕,彭德清,宋玉华..医疗器械相关性压疮的研究进展[J].中国保健营养,2017,27(11):63,1.

中国保健营养

1004-7484

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