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钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用

任重 杨磊 梁田 刘洋 高志强 路兴达

真空电子技术Issue(5):43-45,3.
真空电子技术Issue(5):43-45,3.

钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用

The Application of Mo-Ni-Cu Alloy in Ceramic-Metal Sealing

任重 1杨磊 1梁田 1刘洋 1高志强 1路兴达1

作者信息

  • 1. 南京三乐集团有限公司,江苏南京211800
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摘要

Abstract

As Ka-band TWT is developing to higher frequency and miniaturization,the output-coupler of it must have high thermal conductivity and good air tightness.The welding process of B-99 ceramic and Mo-Ni-Cu alloy is studied and the welding quality is examined by using SEM and EDS.

关键词

钼镍铜合金/陶瓷-金属封接/B-99BeO陶瓷/Ka波段行波管

Key words

Mo-Ni-Cu alloy/Ceramic-metal sealing/B-99 ceramic/Ka-band TWT

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

任重,杨磊,梁田,刘洋,高志强,路兴达..钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用[J].真空电子技术,2017,(5):43-45,3.

真空电子技术

1002-8935

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