|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|科技创新与应用|小尺寸厚型封装产品侧立贴片焊接强度的研究

小尺寸厚型封装产品侧立贴片焊接强度的研究

兰玉平

科技创新与应用Issue(32)：79,81,2.
✕
科技创新与应用Issue(32)：79,81,2.

小尺寸厚型封装产品侧立贴片焊接强度的研究

兰玉平1

作者信息

  • 1. 厦门华联电子股份有限公司,福建厦门361008
  • 折叠

摘要

关键词

小尺寸厚型封装/BT板/焊接强度/推力

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

兰玉平..小尺寸厚型封装产品侧立贴片焊接强度的研究[J].科技创新与应用,2017,(32):79,81,2.

科技创新与应用

2095-2945

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文