|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|家电科技|金线键合线颈受损控制方法研究

金线键合线颈受损控制方法研究

杨虎刚 徐世明

家电科技Issue(11)：42-45,4.
✕
家电科技Issue(11)：42-45,4.

金线键合线颈受损控制方法研究

The research of gold wire bonding neck damage's control methods

杨虎刚 1徐世明1

作者信息

  • 1. 珠海格力新元电子有限公司 广东珠海519110
  • 折叠

摘要

关键词

半导体封装/金线键合/线颈受损/线弧/压着

引用本文复制引用

杨虎刚,徐世明..金线键合线颈受损控制方法研究[J].家电科技,2017,(11):42-45,4.

家电科技

1672-0172

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文