工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析OA北大核心CSTPCD
Analysis on model of grain depth-of-cut of wafer rotational grinding
硬脆材料超精密磨削时的表面/亚表面损伤很大程度上由磨粒切削深度决定.为更好地仿真预测磨粒的切削深度,基于现有模型和实验结果之间的差异,分析预测切深偏小的问题.结合磨粒数偏差分析和单磨粒划擦实验结果,修正现有模型;修正后的有效磨粒数和表面粗糙度,虽然更贴近,但仍不能吻合实验结果.提出其他可能影响仿真结果的因素,如磨粒刃圆半径、最小切屑厚度等,为进一步完善仿真过程提供参考,以助于磨削工艺的开发和优化.
Grain depth-of-cut has a significant impact on surface-or subsurface-damage(SSD)of the ultra-ground parts of hard and brittle materials.Thus,to better simulate and predict the depth-of-cut,the differences between prediction and result are analyzed,mainly about why prediction is smaller than result.The model is fixed according to deviation analysis on grain numbers and test result of single-grain scratch. However,the fixed model,though more accurate,still cou…查看全部>>
林彬;曹治赫;周平;康仁科
大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连116024大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连116024大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连116024大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连116024
矿业与冶金
硬脆材料超精密磨削磨粒切削深度刃圆半径最小切削厚度
hard and brittle materialsultra-fine grindinggrain depth-of-cutradius of cutting edgeminimum chip thickness
《金刚石与磨料磨具工程》 2018 (2)
亚纳米精度表面制造基础研究
89-93,5
国家自然科学基金项目(91323302,51475076)中央高校基本科研业务费(DUT14LAB02,DUT14LH003).
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