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新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

李彦林 丑晨 甘雨田

中国标准化Issue(10)：252-254,3.
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中国标准化Issue(10)：252-254,3.DOI:10.3969/j.issn.1002-5944.2018.10.135

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

李彦林 1丑晨 1甘雨田1

作者信息

  • 1. 甘肃林业职业技术学院
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摘要

关键词

微电子封装/三维(3D)封装/封装技术/问题分析/改进方案

引用本文复制引用

李彦林,丑晨,甘雨田..新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究[J].中国标准化,2018,(10):252-254,3.

中国标准化

OACHSSCD

1002-5944

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